回流焊作為SMT段生產工藝的最后工序，它的不良綜合了印刷與貼片的不良，包括少錫、短路、側立、偏位、缺件、多件、錯件、反向、反面、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度，其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良，如表所示。
立碑：電子元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立現象。
連錫或短路：兩個或兩個以上不成相連的焊點之問出現焊錫相連，或焊點的焊料與
相鄰的導線相連不良現象。
移位／偏位：元件在焊盤的平而內橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉方向偏離預定
位置。
空焊：元件可焊端沒有與焊盤連接的組裝現象。
反向：有極性元件貼裝時方向錯誤。
錯件：規定位置所貼裝的元件型號規格與要求不符。
少件：要求有元件的位置未貼裝物料。
露銅：PCBA表而的綠油脫落或損傷，導斂銅箔裸露在外。
起泡：PCBA/PCB表面發生區域膨脹的變形。
錫孔：過爐后，元件焊點上有吹孔、針孔的現象。
錫裂：錫面裂紋。
堵孔：錫膏殘留于插件孔／螺絲孔等導斂孔徑堵塞。
翹腳：多引腳元件之腳上翹變形。
側立：元件焊接端側面直接焊接。
虛焊／假焊：元件焊接不牢固，受外力或內應力會出現接觸不良，時斷時通。
反面／反白：元件表而絲印貼于PCB板另一面，無法識別其品名、規格絲印字體。
冷焊／不熔錫：焊點表向不光澤，結晶未完全熔化達到可靠焊接效果。
責任編輯：雅鑫達電子，PCBA一站式服務商！