環境和立法方面的關切正在推動消費者遠離含鉛產品，包括在半導體電子組裝過程中使用含鉛焊膏的焊接過程。銦泰公司BiAgX焊錫膏技術是高熔點、無鉛的焊錫膏，成為在芯片貼裝技術和電子裝配應用程序中高鉛焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫達電子 913
當PCBA錫膏至于一個加熱的環境中，PCBA錫膏回流分為五個階段：首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆
2018-01-17 PCBA 963
印刷電路板（Printed circuit board，PCB多層板）幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是 鑲在大小各異的PCB多層板上。
2018-01-15 PCBA 982
近年來，國內電子元器件業發展迅速，有望成為國際上最大的電子元器件生產基地。因此，國內對于高速連續電鍍需求市場會逐漸增大，電鍍設備基本上是由電鍍生產企業自己在引進國外設備的基礎上，對其進行消化吸收，然后仿制。
2018-01-15 PCBA 1067
a.信號層(Signal Layers): 信號層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣 連接的層，也就是實際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層，該層中布的是導線。
2018-01-15 PCBA 1866
有圖維修方法是參照原理圖，分析電路原理與信號走向，再測試關鍵點上的信號，此種情況容易維修電路，但很多工控板PCB線路板都沒有原理圖，PCB線路板廠家把當作機密是不會給一般用戶。
2018-01-13 PCBA 836
為了更好的讓客戶對線路板制作流程有更深的了解,現將線路板的制作流程做如下說明: 在電子裝配中，印刷PCB線路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。
2018-01-13 PCB板 739
SMT貼片加工廠家詳細介紹有關PCB線路板的PCB設計過程以及應注意的問題。在設計過程中針對普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則；比較手工布線、自動布線及交互式 布線的優點及不足之處；介紹PCB電路以及為了減小電路之間的干擾所采取的相關措施。
2018-01-13 PCB板 774
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